Verfahren und System für Verbundstoffverbindungsdrähte
EP2402990
Art A3
18. April 2012
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2402990
- Aktenzeichen
- EP11183241
- Anmeldetag
- 25. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 18. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49C22C1/10C22C32/00H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hutter, Jacobus Johannes
Den Haag, Niederlande
991
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Fachgebiete
19
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Schwerpunkte