Mittels Niedertemperatur-Waferbonding Hergestellte Monolithisch Integrierte Cmuts
EP2403659
Art B1
8. Mai 2013
Anmelder: The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2403659
- Aktenzeichen
- EP10724911
- Anmeldetag
- 5. März 2010
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2013
- Erteilung
- 8. Mai 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B06B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
Rechtsträger der US-amerikanischen Stanford University in Kalifornien, der als Anmelder der zahlreichen Patente aus der Universitätsforschung fungiert. Schwerpunkte liegen unter anderem in Biotechnologie, Informatik und Materialwissenschaften.
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Coyle, Philip Aidan
Dublin, Irland
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