Vorrichtung und Verfahren zur Simultanen Mikrostrukturierung und Dotierung von Halbleitersubstraten

EP2403679 Art A2 11. Januar 2012

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Albert-Ludwigs-Universität Freiburg 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2403679
Aktenzeichen: EP10705105
Anmeldetag: 15. Februar 2010
Veröffentlichung: 11. Januar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/14C30B31/04H01L21/268C01B35/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

716 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

Deutsche Universität in Freiburg im Breisgau mit Forschung und Lehre in zahlreichen Fachbereichen, darunter Naturwissenschaften, Medizin und Mikrosystemtechnik.

533 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von