Oberflächenmontierter Mehrfachverbinder und elektronische Vorrichtung damit

EP2405537 Art B1 6. April 2016

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2405537
Aktenzeichen: EP11171712
Anmeldetag: 28. Juni 2011
Veröffentlichung: 6. April 2016
Erteilung: 6. April 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/502H01R12/72// H01R13/42H01R12/57

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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