Leistungshalbleitermodul mit Schichtweise Aufgebauten Isolierenden Seitenwänden

EP2407015 Art B8 13. Februar 2013

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2407015
Aktenzeichen: EP09776457
Anmeldetag: 13. März 2009
Veröffentlichung: 13. Februar 2013
Erteilung: 13. Februar 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/14H01L23/00H01L23/10H01L25/07H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Siemens Aktiengesellschaft
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

49.449 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

10.123 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von