Elektronische Vorrichtung mit Leiterplatte mit gleichem Aufbau mehrfacher Platzierungsstellen von Anschlüssen und zugehörige Leiterplatte
EP2408280
Art B1
20. November 2013
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2408280
- Aktenzeichen
- EP11002112
- Anmeldetag
- 14. März 2011
- Veröffentlichung
- 20. November 2013
- Erteilung
- 20. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Görz, Ingo
München, Deutschland
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