Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtigen Gedruckten Verdrahtungssubstrates sowie anhand Dieses Verfahrens Hergestelltes Mehrschichtiges Verdrahtungssubstrat
Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2408285
- Aktenzeichen
- EP10750562
- Anmeldetag
- 9. März 2010
- Veröffentlichung
- 14. November 2018
- Erteilung
- 14. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K1/09H01B1/22H05K3/40// H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.
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