Mehrchip-Halbleiterpaket mit Wärmestreuer
EP2409328
Art A1
25. Januar 2012
Anmelder: ATI Technologies ULC 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2409328
- Aktenzeichen
- EP10753030
- Anmeldetag
- 15. März 2010
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/42H01L25/065H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ATI Technologies ULC
- Land
- 🇨🇦 Kanada
🇨🇦
ATI Technologies ULC
ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
484 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Williams, Michael David
Manchester, Großbritannien
908
Patente gesamt
28
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kenrick, Mark Lloyd
NoneManchester
-
Waldren, Robin Michael
NoneLondon