Halbleitervorrichtung mit Chipstapelanordnung mit versetztem Chip und effizientem Drahtbonden
EP2413356
Art B1
14. Dezember 2016
Anmelder: SanDisk Technologies LLC, SanDisk Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2413356
- Aktenzeichen
- EP11250678
- Anmeldetag
- 27. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2016
- Erteilung
- 14. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/00H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk Technologies LLC
SanDisk Technologies, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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