Chipkomponenten-Anbringstruktur, Chipkomponenten-Anbringverfahren und Flüssigkristallanzeigeanordnung

EP2413676 Art A1 1. Februar 2012

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2413676
Aktenzeichen: EP09842328
Anmeldetag: 4. November 2009
Veröffentlichung: 1. Februar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/32G02F1/1345

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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