Vorrichtung für Lokalisiertes Strahllöten und Verfahren für Partielles Strahllöten
EP2413677
Art B1
31. Juli 2013
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2413677
- Aktenzeichen
- EP10756137
- Anmeldetag
- 24. März 2010
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2013
- Erteilung
- 31. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34B23K1/00B23K1/08B23K3/06B23K101/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Ealey, Douglas Ralph
London, Großbritannien
420
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte