Vorrichtung und Verfahren zum Wasserstrahlschneiden

EP2414134 Art B1 20. August 2014

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2414134
Aktenzeichen: EP10714077
Anmeldetag: 31. März 2010
Veröffentlichung: 20. August 2014
Erteilung: 20. August 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B24C1/04B24C3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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