Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Verbundhalbleiterschicht

EP2414556 Art A1 8. Februar 2012

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2414556
Aktenzeichen: EP10758029
Anmeldetag: 25. März 2010
Veröffentlichung: 8. Februar 2012
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/24C23C14/54H01L31/18H01L21/203

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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