Halbleiterbauelement
EP2416247
Art B1
6. September 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2416247
- Aktenzeichen
- EP11172556
- Anmeldetag
- 4. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/00G06F11/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München