Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Substrates

EP2417296 Art B9 21. Dezember 2016

Anmelder: UPM-Kymmene Corporation 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2417296
Aktenzeichen: EP10718625
Anmeldetag: 9. April 2010
Veröffentlichung: 21. Dezember 2016
Erteilung: 21. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: D21H17/13D21H17/59D21H19/32D21H19/80D21H27/00D21H27/06B05D1/02B05D5/02B32B27/06

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇫🇮 UPM-Kymmene Corporation

Finnischer Forst- und Papierkonzern (UPM) mit Sitz in Helsinki, tätig in Zellstoff, Papier, Biokraftstoffen und Verpackungsmaterialien.

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Papier- & Zellstofftechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Pursiainen, Timo Pekka Tampere, Finnland

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Schwerpunkte

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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