Begrenzungsring und Halbleiterwaferbearbeitungssystem damit
EP2417627
Art B1
15. August 2018
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2417627
- Aktenzeichen
- EP10762276
- Anmeldetag
- 6. April 2010
- Veröffentlichung
- 15. August 2018
- Erteilung
- 15. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065H05H1/24H01J37/32H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
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Fachgebiete
3
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