Elektronische Vorrichtung mit in Gehäuse eingebettetem Übertragungsleitungsmuster und Herstellungsverfahren dafür

EP2418731 Art A2 15. Februar 2012

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2418731
Aktenzeichen
EP11250423
Anmeldetag
4. April 2011
Veröffentlichung
15. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01Q1/24H01Q1/40B29C45/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

614 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen