Crimp-Klemme, Crimp-Struktur für eine Crimp-Klemme und Verfahren zum Crimpen einer Crimp-Klemme

EP2418737 Art B1 21. März 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2418737
Aktenzeichen: EP10761718
Anmeldetag: 7. April 2010
Veröffentlichung: 21. März 2018
Erteilung: 21. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/18H01R43/048

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von