Dichtungsvorrichtung zur Dichtung eines Anschlusses
EP2418744
Art A1
15. Februar 2012
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2418744
- Aktenzeichen
- EP11176956
- Anmeldetag
- 9. August 2011
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/506H01R13/523// H02G15/113
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tyco Electronics (Shanghai)
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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