Thermoelektrische Anordnung mit einer Verbindungsstruktur Variablen Querschnitts
EP2419944
Art A1
22. Februar 2012
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2419944
- Aktenzeichen
- EP09843454
- Anmeldetag
- 15. April 2009
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L35/04H01L35/32C30B29/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.229 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Lawman, Matthew John Mitchell
Stoke Gifford, Großbritannien
311
Patente gesamt
26
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte