Elektronische Verpackungsvorrichtung und elektronisches Verpackungsverfahren
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd., FUJITSU LIMITED, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2421035
- Aktenzeichen
- EP11168304
- Anmeldetag
- 31. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
FUJITSU LIMITED
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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