Spleissgehäuse

EP2421109 Art A3 14. August 2013

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2421109
Aktenzeichen
EP11177882
Anmeldetag
18. August 2011
Veröffentlichung
14. August 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H02G15/113
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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