Anlage und Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten

EP2421343 Art B1 20. März 2013

Anmelder: Mass GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2421343
Aktenzeichen
EP10172160
Anmeldetag
6. August 2010
Veröffentlichung
20. März 2013
Erteilung
20. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/40H05K3/00H05K3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mass GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik
Vertreten von
Reimann, Silke Paderborn, Deutschland
60
Patente gesamt
22
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
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