Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung von Transistoren in der Nähe von Through-Silicon Vias
EP2422287
Art B8
1. Juli 2020
Anmelder: Synopsys, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2422287
- Aktenzeichen
- EP10767488
- Anmeldetag
- 31. März 2010
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2020
- Erteilung
- 1. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F30/367G06F30/392G06F119/10G06F119/18// H01L21/768H01L21/8238H01L27/02H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Synopsys, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Synopsys
Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
483 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Davies, Simon Robert
London, Großbritannien
1.092
Patente gesamt
27
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München
-
Haines, Miles John L.S
NoneMünchen