Gehäuse, Gehäuseplatzierungsverfahren und Messverfahren

EP2423670 Art A1 29. Februar 2012

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2423670
Aktenzeichen
EP10767196
Anmeldetag
21. April 2010
Veröffentlichung
29. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
G01N21/35G01N21/01A61B6/03G01N21/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advantest Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

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