Verfahren zur Montage einer Halbleiterpaketkomponente und Struktur mit Darauf Montierter Halbleiterpaketkomponente

EP2423955 Art B8 9. Oktober 2019

Anmelder: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd., Panasonic Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2423955
Aktenzeichen: EP10766819
Anmeldetag: 19. April 2010
Veröffentlichung: 9. Oktober 2019
Erteilung: 9. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
Panasonic Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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