Waferverbundstruktur und Verfahren zum Bonden von Wafern
EP2425450
Art B1
22. Januar 2020
Anmelder: Silex Microsystems AB 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2425450
- Aktenzeichen
- EP10770036
- Anmeldetag
- 30. April 2010
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2020
- Erteilung
- 22. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/10B81B7/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Silex Microsystems AB
- Land
- 🇸🇪 Schweden
Fachgebiete
Vertreten von
Lindgren, Anders
Stockholm, Schweden
223
Patente gesamt
26
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Brann AB
Brann AB · Stockholm