Verbindungseinrichtung

EP2425689 Art B1 14. November 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2425689
Aktenzeichen: EP10722790
Anmeldetag: 27. April 2010
Veröffentlichung: 14. November 2018
Erteilung: 14. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K3/40H01R12/71H01R12/72// H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von