Verfahren zur Herstellung einer Elektroteilvorrichtung und Harzzusammensetzung zur Elektroteilverkapselung

EP2426707 Art A1 7. März 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2426707
Aktenzeichen: EP11180025
Anmeldetag: 5. September 2011
Veröffentlichung: 7. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L23/29H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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