Halbleiterbauelement, Herstellungsverfahren dafür und elektronische Vorrichtung

EP2426718 Art B1 24. Juni 2020

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2426718
Aktenzeichen: EP11006356
Anmeldetag: 2. August 2011
Veröffentlichung: 24. Juni 2020
Erteilung: 24. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H04N5/369// H01L23/498H01L21/762H01L23/14H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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