Herstellungsverfahren für gestapelten Dünnfilmtransistor

EP2426720 Art A1 7. März 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2426720
Aktenzeichen: EP10175294
Anmeldetag: 3. September 2010
Veröffentlichung: 7. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/66H01L29/45H01L29/49H01L29/786H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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