Vorrichtung zur Bereitstellung eines Gehäuses für eine elektrische Verbindung

EP2426733 Art A1 7. März 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2426733
Aktenzeichen: EP10175463
Anmeldetag: 6. September 2010
Veröffentlichung: 7. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/048

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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