Material zur Verbindung von Leiterplatten, Stromkreisverbindungsstruktur und Verfahren zur Verbindung des Leiterplattenelements
EP2429269
Art B1
16. Januar 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2429269
- Aktenzeichen
- EP11180866
- Anmeldetag
- 21. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2013
- Erteilung
- 16. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/32C08G18/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank