Pastenzusammensetzung und Leiterplatte

EP2431414 Art A1 21. März 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2431414
Aktenzeichen
EP11177701
Anmeldetag
16. August 2011
Veröffentlichung
21. März 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C08K5/3472H01M2/10H01M8/02H01M8/10C09D5/08C09D7/12C09D163/04C08G18/80C08G59/50C09D17/00C09D163/00C09D175/06C08G18/42H01M8/1011H01M8/2475H01M8/0206H01M8/0213H01M8/0221H01M8/0226H01M8/0247
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Gill, Stephen Charles London, Großbritannien
671
Patente gesamt
32
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Medizintechnik & Gesundheit
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