Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiterbauelementen

EP2432007 Art A3 22. März 2017

Anmelder: Soitec, S.O.I. TEC Silicon 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2432007
Aktenzeichen: EP11009599
Anmeldetag: 20. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L25/00B32B38/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
S.O.I. TEC Silicon
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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