Versiegelungsverfahren für Wabenformkörper

EP2433697 Art A1 28. März 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2433697
Aktenzeichen: EP11190488
Anmeldetag: 20. März 2007
Veröffentlichung: 28. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B01D39/20B01D46/24B01D53/86B01D53/94B01J35/04B01J37/02B05D3/04B05D7/22C04B38/00F01N3/22F01N3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von