Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauelements

EP2436057 Art B8 27. November 2013

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2436057
Aktenzeichen: EP10722096
Anmeldetag: 28. Mai 2010
Veröffentlichung: 27. November 2013
Erteilung: 27. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L51/10H01L51/44H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

2.304 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von