Systeme und Verfahren zur Bildung einer Schicht aus Sputtermaterial
EP2437280
Art A1
4. April 2012
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2437280
- Aktenzeichen
- EP10184028
- Anmeldetag
- 30. September 2010
- Veröffentlichung
- 4. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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