Chemisch-mechanisches Polierverfahren für Halbleitervorrichtung unter Verwendung einer wässrigen Dispersion
EP2437285
Art A2
4. April 2012
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2437285
- Aktenzeichen
- EP11189876
- Anmeldetag
- 20. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3105C09G1/02C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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