Chemisch-mechanisches Polierverfahren für Halbleitervorrichtung unter Verwendung einer wässrigen Dispersion

EP2437285 Art A2 4. April 2012

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2437285
Aktenzeichen
EP11189876
Anmeldetag
20. Februar 2008
Veröffentlichung
4. April 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/3105C09G1/02C09K3/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JSR Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen