Halbleiterkühlvorrichtung
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2437293
- Aktenzeichen
- EP11177471
- Anmeldetag
- 12. August 2011
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H01L23/373// H01L23/40
Abstract
In some embodiments, a semiconductor cooling apparatus includes a monolithic array of cooling elements. Each cooling element of the monolithic array of cooling elements is configured to thermally couple to a respective semiconductor element of an array of semiconductor elements. At least two of the semiconductor elements have a different height and each cooling element independently flexes to conform to the height of the respective semiconductor element.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Fachgebiete
-
Dentons UK and Middle East LLP
Dentons UK and Middle East LLP · London