Kupferfolie für ein Halbleiterpaketsubstrat und Substrat für ein Halbleiterpaket
EP2439311
Art A1
11. April 2012
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2439311
- Aktenzeichen
- EP10783324
- Anmeldetag
- 28. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 11. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C30/00B32B15/04B32B15/08C25D9/08C25D11/38C23C22/24C23C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.069 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoarton, Lloyd Douglas Charles
München, Deutschland
1.651
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27
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