Vorrichtung zur Bearbeitung Fester Schleifkörner, Verfahren zur Bearbeitung Fester Schleifkörner und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers
EP2439768
Art B1
9. Februar 2022
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2439768
- Aktenzeichen
- EP10783466
- Anmeldetag
- 4. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2022
- Erteilung
- 9. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B7/22B24B7/17B24D7/06B24B37/08B24B37/24B24B37/22H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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