Verwendung von Material zur Verbindung von Leiterplatten, Stromkreisverbindungsstruktur und Verfahren zur Verbindung des Leiterplattenelements

EP2440023 Art B1 6. März 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2440023
Aktenzeichen: EP11189685
Anmeldetag: 21. Juli 2006
Veröffentlichung: 6. März 2013
Erteilung: 6. März 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14C09J4/00C09J175/06H01B1/22H01B5/16H01R11/01// C08G18/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von