Aufschweißverfahren und Strukturmaterial
EP2444190
Art A1
25. April 2012
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2444190
- Aktenzeichen
- EP11185579
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 25. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K9/04B23P6/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München