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EP2444527 Art B1 20. Februar 2019

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2444527
Aktenzeichen
EP11185970
Anmeldetag
20. Oktober 2011
Veröffentlichung
20. Februar 2019
Erteilung
20. Februar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
C25D3/32H05K3/06
Offizieller Volltext

Abstract

To provide a tin plating solution having uniformity of through-hole plating, uniformity of film thickness distribution and no burn deposits even. The tin plating solution include a tin ion source, at least one non-ionic surfactant, imidazoline dicarboxylate and 1,10-phenanthroline.

Anmelder

Firma
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

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Kanzlei
Patent Outsourcing Limited

Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.

7.085
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
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