Verfahren zum Erhalt einer Verbindungsstruktur

EP2445000 Art A3 5. Juni 2013

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2445000
Aktenzeichen: EP11290473
Anmeldetag: 13. Oktober 2011
Veröffentlichung: 5. Juni 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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