Bondingverfahren mit Molekularem Bonden
EP2446463
Art B1
13. November 2019
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2446463
- Aktenzeichen
- EP10725151
- Anmeldetag
- 11. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 13. November 2019
- Erteilung
- 13. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Fachgebiete
Vertreten von
Breesé, Pierre
Levallois-Perret, Frankreich
722
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
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Desormiere, Pierre-Louis
NoneParis