Verfahren zur Behandlung eines Halbleiterwafers
EP2446464
Art A2
2. Mai 2012
Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2446464
- Aktenzeichen
- EP10791715
- Anmeldetag
- 14. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
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