Werkzeug für Ultraschallbonden, Verfahren zur Herstellung Dieses Werkzeugs, Ultraschallbondverfahren und Ultraschallbondgerät

EP2446974 Art B1 16. August 2023

Anmelder: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION, Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation

Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.

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Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Siegert, Georg München, Deutschland

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