Werkzeug für Ultraschallbonden, Verfahren zur Herstellung Dieses Werkzeugs, Ultraschallbondverfahren und Ultraschallbondgerät

EP2446974 Art B1 16. August 2023

Anmelder: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION, Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2446974
Aktenzeichen
EP09846483
Anmeldetag
23. Juni 2009
Veröffentlichung
16. August 2023
Erteilung
16. August 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B23K20/10B24C1/00B23K20/22B24B19/02B24B19/16B24B27/06B24B7/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Siegert, Georg München, Deutschland
434
Patente gesamt
33
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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