System und Verfahren zur induktiven Paarung von Vorrichtungen zur gemeinsamen Nutzung von Daten oder Ressourcen
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2448134
- Aktenzeichen
- EP11186983
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B5/00G06F1/16H02J7/00H04M1/02H04W52/08H04W52/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Bereits 1873 gegründet, eine der traditionsreichsten britischen Patent- und Markenkanzleien mit Büros in London, Liverpool und Cardiff. Begleitet von der Anmeldung bis zur Verwertung, einschließlich Litigation vor dem Einheitlichen Patentgericht.